NEWS RELEASE

留学生のための就職イベント「大阪キャリアフォーラム」 合同企業説明会+面接選考会を6/29(金)に開催

株式会社ディスコ(本社:東京都文京区、代表取締役社長:新留正朗)は、海外留学生のための就職イベント「大阪サマーキャリアフォーラム」を6/29(金)にハービス大阪(大阪府大阪市)にて開催します。

国は2020年までに海外留学生を12万人まで増やす目標を掲げ、留学情報の提供や奨学金の拡充など後押しを行っております。独立行政法人日本学生支援機構が実施している「協定等に基づく日本人学生留学状況調査」によると、大学等が把握している日本人学生の海外留学状況は、2016年度に96,641人(対前年度比12,185人増)でした。

しかし、企業の採用活動の早期化に伴い、昨年以上に選考スケジュールが早まっている企業が多く、多くの留学生にとって、帰国のタイミングでは就活準備が間に合っていない状況が考えられます。

大阪キャリアフォーラムは、多くの留学生が帰国できるタイミングで開催される留学生・バイリンガルに限定した就職イベントです。留学生を積極採用する企業と、約50社と出会うことができます。当日は企業ブースでの説明のほか、セミナーなどで企業理解を深めることが可能です。通常の合同企業説明会と異なり、面接ができるインタビュールームが会場の約半分を占めており、時間的猶予のない留学生のためのスピード選考ができるイベントです。

【大阪キャリアフォーラムの概要】
開催場所: ハービスOSAKA HERBIS HALL(大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F)
開催日時: 2018年6月29日(金)
出展社数: 47社
来場者数: 約500名
参加対象: 日英バイリンガル就職希望者(転職者も参加可能)
詳細: https://careerforum.net/ja/event/osk/

<本リリースに関するお問合せ先>
株式会社ディスコ 社長室 広報担当
Tel:03-4316-5500 Email:pr@disc.co.jp